高通公司总裁：加快5G商用部署 引领网联汽车创新

　　高通公司总裁克里斯蒂安诺·阿蒙（新华网发）

　　新华网重庆8月23日电（凌纪伟）首届中国国际智能产业博览会（简称智博会）23-25日在重庆举行。期间，前来参会的美国高通公司总裁克里斯蒂安诺·阿蒙接受新华网等媒体采访。他表示，高通将与合作伙伴携手加速5G商用部署，加快蜂窝车联网（C-V2X）技术的应用进程，高通在汽车、物联网等很多细分市场实现强劲增长，未来将把骁龙打造成为在边缘侧运行人工智能、机器学习相关应用的优选平台。

　　携手合作伙伴加快5G商用部署

　　随着5G第一阶段全功能标准正式发布，产业进入全面冲刺新阶段。距5G正式商用仅剩一年多时间，对包括高通在内的整个通信行业而言这都非常具有挑战性。

　　阿蒙表示，高通2019年的主要工作就是与全球合作伙伴在北美、欧洲、韩国、中国、澳大利亚等国家和地区积极开展5G部署。“通信产业向5G演进的速度会很快，而超高速率、超低时延的5G技术正是目前庞大又成熟的智能手机用户们所期望的，而这也将对我们在2019年加速5G商用部署提供助力。”

　　5G蓄势待发，大量高通骁龙产品客户和基于高通5G技术的OEM厂商公开表示，希望在2019年推出基于安卓生态系统的5G商用旗舰智能手机，以期在全球智能手机市场占据更大份额。

　　在阿蒙看来，相较其他市场，中国移动生态厂商对5G机遇的理解更加深刻。他认为，2019年，高速率5G安卓移动生态系统在全球范围的发布将会为整个移动生态带来新变革。在这场全新的变革中，高通希望携手中国合作伙伴在5G演进中受益。

　　“我们看到在2019年即将发布的5G智能手机产品，都是基于安卓系统的。”阿蒙说，高通力争推动5G商用在2019年上半年实现，尤其是在智能终端侧。

　　5G标准的特点是架构灵活，既包括独立组网（SA）和非独立组网（NSA）5G标准，同时还涉及毫米波等相关技术。阿蒙说，高通的核心竞争力在于可以提供包含以上技术的“超集”，使之可以在中国、美国、欧洲等不同国家和地区得到部署。

　　搭载C-V2X技术的汽车2019年投产

　　高通正与全球范围内的领先汽车制造商和供应商合作，利用9150 C-V2X芯片组解决方案加速蜂窝车联网（C-V2X）技术的商用进程。

　　阿蒙表示，未来高通在汽车领域的业务和技术拓展方向是蜂窝车联网（C-V2X）技术，基于这项技术能够实现车对车（V2V）、车对基础设施（V2I）、车对行人（V2P）的低时延通信。

　　C-V2X是V2X通信的全球解决方案，旨在支持汽车安全、自动化驾驶和交通效率的提升。阿蒙说，对整个汽车行业而言，C-V2X毫无疑问是一项能量巨大的技术，它不仅可以实现车对车，还能实现车对路侧基础设施的通信，并且关系到运营商如何形成一个广泛的生态系统。对个人消费者而言，未来凭借智能手机就能与汽车连接，而且帮助汽车在高速公路自动驾驶，确保驾驶人员及行人安全。

　　高通在全球已宣布C-V2X生态圈的一些合作伙伴，并与它们在德国、法国、韩国、中国、日本和美国开展C-V2X的外场验证。

　　“目前能够确定的是，搭载C-V2X技术的汽车预计2019年投产。”不过，阿蒙同时也指出，搭载C-V2X技术的汽车的普及以及推广，还需要进一步观察此类汽车在实际中的使用。在路上行驶的此类车辆数量多，才能产生质变效应。

　　5G技术被认为是推动车联网发展的赋能器，5G与汽车的融合已经开始。C-V2X可与5G兼容，并可为其他先进驾驶辅助系统提供补充。高通将通过5G、C-V2X和低功耗的高性能计算等关键技术支持汽车行业下一阶段的创新。

　　汽车等细分市场实现强劲增长

　　此前，高通希望通过收购恩智浦扩大在汽车等领域的业务。如今随着收购终止，未来高通在汽车领域的战略布局是否受影响，如何提升在汽车领域的业务能力？

　　对此，阿蒙回应说，对高通而言完全有能力不依托恩智浦完成并保持细分市场的增长战略。同时，高通也在迅速部署5G领域的转型。2019年，高通将更聚焦于加速推动5G过渡与转型的相关工作。

　　事实上，在等候审批期间，高通在汽车、物联网和联网等很多细分市场实现强劲增长。目前，高通在移动领域之外实现70%的营收增长，以汽车行业为例，已获得总价值达50亿美元的订单。

　　对高通而言，今后类似像收购恩智浦这样的大型公司存在一定困难。但阿蒙透露，高通仍会考虑那些与高通产品发展路线图形成良好互补关系的技术伙伴。

　　目前，业界对高通在汽车领域的布局存在一定误解，阿蒙在介绍高通规划时重申，高通在汽车领域主要专注两个方面：

　　第一，在未来万物互联时代，每一辆汽车必然具备联网能力，高通正在做的事情就是通过几种不同的网联技术，比如蜂窝通讯技术、Wi-Fi技术和蓝牙技术，实现汽车的联网能力。

　　第二，车辆驾驶者习惯在开车时借助手机，这就意味着需要将手机平台集成到车载信息娱乐与电子仪表盘平台中去。过去两年，高通已开发出相关产品技术，主要针对汽车仪表盘升级、汽车电子以及车联网三个领域。

　　骁龙是边缘侧运行人工智能的优选平台

　　在边缘侧人工智能以及机器学习领域，目前尚未出现明显领先于行业的企业，这为高通提供了一个机会，让其可以把在移动通信领域所积累和构建的生态系统加以利用和发展。

　　阿蒙表示，高通生态系统所具有的特性对于边缘侧人工智能而言非常有价值：一方面，高通系统级芯片（SoC）可以让终端侧人工智能根据不同工作的具体负载需求进行分配，实现更有效处理；另一方面，高通在数据中心和云端同样具有非常明显的优势。

　　现有趋势表明，随着机器学习、人工智能相关工作负载以及应用场景逐渐发展成熟，在边缘侧运行有关应用的需求将大量涌现。因此需要以更低功耗、更高效率实现人工智能、机器学习的应用和负载处理。

　　对此，阿蒙相信骁龙将是非常适合这类场景的平台。“目前，骁龙平台在智能手机端已经广受青睐，在未来它也将成为在网络边缘侧运行人工智能、机器学习相关应用的一种优选平台。”

　　长久以来，高通致力于开发的技术有两大特质——第一是高性能，第二是低功耗。高通打造了整体的系统级平台，也就是骁龙神经处理引擎SNPE。通过这一平台，可以把不同的工作负载，根据耗电量以及性能进行优化，分配给不同的处理器，从而实现更有效率的处理。目前，机器学习的工作负载量其实相当大，因此在保证性能的前提下，也需要兼顾电池续航。高通所提供的系统级芯片，为其在边缘侧人工智能领域的竞争积累了非常关键的差异优势。

　　中国是高通重要的市场组成部分，进入中国二十余年来，高通一直持续在华加大投资。此次智博会期间，恰逢重庆协同创新智能汽车研究院落成，高通期望通过在智能网联汽车领域的先进科技，协同创新研究院以及所有合作伙伴，促进智能网联汽车产业的升级和发展。

　　阿蒙表示，一方面高通正携手中国合作伙伴，在5G时代实现在全球智能手机生态系统的扩展。另一方面重庆乃至中国的汽车产业可以通过移动技术打造自身产品的差异性，实现行业变革以及自身业务的增长。

　　“高通如今作为手机芯片技术提供者的品牌形象，是我们经过长久努力获得并引以为豪的。”阿蒙说，高通一方面仍然要保持智能芯片技术供应商的形象，同时也希望人们谈到无线连接技术时就能想到高通。